電子smt貼片
電子smt貼片點膠量的大?。焊鶕?jù)工作經(jīng)驗,膠點直徑的大小應(yīng)為焊盤間距的一半,貼片后膠點直徑應(yīng)為膠點直徑的1。5倍。這樣就可以有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。
產(chǎn)品特點
