DIP包裝元件
早的DIP包裝元件是由快捷半導(dǎo)體公司的Bryant Buck Rogers在1964年時(shí)發(fā)明，一個(gè)元件有14個(gè)引腳，相當(dāng)類似今天的DIP包裝元件。其外形為長(zhǎng)方形，相較于更早期的圓形元件，長(zhǎng)方形元件可以提高電路板中元件的密度。
產(chǎn)品特點(diǎn)
